晶圆铸造品种的两个英雄：Huahong的货物沉没到第

资料来源：在线每周一次 8月7日晚上，SMIC（688981.SH; 00981.HK）和半导体（688347.sh; 01347.hk）在2025年第二季度宣布了结果。 两家公司都使用能力和货物增加实现了反弹，但是收入结构和收入增长的节奏都不同。 根据财务报告，SMIC在第二季度获得了2.2亿美元的销售收入，同比增长16.2％，每月减少1.7％；与股东相关的净利润为1.32亿美元，同比减少19.5％，每月减少29.5％；毛利率为20.4％，同比增长6.5％，每月降低2.1％。 根据第一和第二居住的非财务财务数据，SMIC销售的收入是44.56亿美元，同期增长了22.0％AST年；毛利率为21.4％，比去年同期增长7.6％；上半年的总资本支出为330.1亿美元。 同样，由于晶圆船的增加，半导体在第二季度雇用了5.66亿美元，同比增长18.3％，每月每月增加4.6％；与股东相关的净利润为795.2万美元，同比增长19.17％，每月增长112.1％；毛利率为10.9％，同比增长0.4％，每月1.7％。该公司表示，容量的使用越来越多，平均销售价格的上涨部分谈论了折旧成本增加的影响。 尽管收入水平是Mahirap变得完美的，但根据当地需求的支持，在对行业的分析中，这两个Pandayan冠军有望实现持续增长。 Zhao Haijun，Smic的共同案件，绩效简报说，当前公司的制造能力实际上处于无法接收订单的状态。在各种技术和市场技术下，这两家公司仍然需要在全球半导体市场的Pabagu变化中被摧毁。 有差异 - 收入结构 巨型铸造厂，SMIC和半导体都是各种战略重点。 图巴研究研究所（Tubao Research Institute）的一份报告表明，SMIC已实现了14nm的批量生产和7nm的小规模生产，并挑战了5nm。它重点介绍了高端应用，例如高性能计算，5G通信和Eleconsumer Ctronics；半导体专注于成熟的过程（例如90NM-40NM），提供了特殊的过程，例如嵌入式闪存，电源设备和模拟电路，这些过程广泛用于工业控制，汽车电子设备和设备设备。 在第二季度，SMIC晶圆收入成本S 25.2％，15.0％，41.0％，8.2％和10.6％的晶体收入分别来自智能手机，计算机和平板电脑，消费电子，互联网和佩戴，行业和车辆。每年，智能手机的比例下降了6.8％，互联网和2.8％的点数，电子消费者上涨了5.4％，行业和车辆上涨了2.5％，计算机和平板电脑上升了1.7％。 半决赛的收入结构导导管同时来自消费，行业，车辆，通信和计算，分别为63.1％，22.8％，12.7％和1.4％。一年一度的电子消费者增长了19.8％，工业和车辆增长了16.7％，通信增长了20.4％，并计算出21.5％的下降。该比例的总体结构并没有太大变化，但是电子消费者，行业，车辆和通信保持了两位数的增长，而计算业务则继续承受压力。 SMIC的共同CO Zhao Haijun在2025年第二季度促进性能促进中表示，该公司的汽车电子产品传输持续增长，收入的主要贡献来自多种类型的特定芯片，例如模拟，电力管理，图像传感器，逻辑，逻辑，记忆和支持者。按大小，8英寸和12英寸晶片的收入分别为24％和76％，8英寸晶片的全部收入增加了7％的月份。 Toupao研究所的报告表明，8英寸晶圆厂主要集中在特殊过程和成熟过程的领域，工厂涵盖的节点过程通常在0.35μm和90nm之间。在流动的应用领域方面，8英寸晶片工厂产品涵盖了广泛的特殊过程产品，例如电动设备（例如MOSFET，IGBT），模拟芯片（电源管理芯片，放大器等），MCUS（Microcontroller）和MEM MEMS传感器。 Zhao Haijun说，通过平台，对模拟芯片的需求急剧增加。其中，模拟芯片广泛用于快速充电的手机，电动管理和其他领域目前正在舞台上，国内公司将加快其替代品以共享国外。该公司在早期阶段与这些国内客户进行了深入的合作，以适应他们的设备和过程平台，因此在替换过程中获得了增加的订单。此外，图像传感器平台的收入增加了20％以上，而RF收入也增加了相对较高的月至月。 此外，第二季度SMIC销售单位的平均价格下跌了6.4％，但发送的碎片数量增加了4.3％，达到239万件，等于8英寸标准的逻辑晶体。 Zhao Haijun说，这主要是国内外政策变化的影响，渠道有库存增加，已经补充了库存，该公司已积极与客户合作以确保货物。 动力设备铸造业务是半导体的力量。财务报告数据显示，销售收入除以技术平台，电力设备，模拟和电源管理，嵌入式非易失性记忆，逻辑和RF独立非易失性记忆分别为29.5％，28.5％，24.9％，12.1％和4.9％。 该半导体总裁兼执行董事Bai Peng表示，面对需求不同的半导体市场，该公司坚持要获得特征流程的技术障碍作为锚点，并试图在主要技术平台上取得技术成功，并增强了其产品的投资组合。 “不能接受命令” 晶圆铸造行业与半导体行业的丰富性密切相关。国泰证券研究报告认为Chip Design Companies的Foundry Services具有Intense Capital的特征，全球晶圆铸造厂具有高度集中的竞争观点，并且在领先的制造商中的地位稳定。 财务报告显示，第二季度SMIC容量的使用率为92.5％，每月增加2.9个百分点。其中，8英寸和12英寸的容量使用率得到了进一步提高。到第二季度末，该公司的每月生产能力增加到991,000件等于8英寸标准逻辑。 Huahon能力G分号的使用率在最近的几个季度也达到了新的高度，达到108.3％，每月增加5.6％。在第二季度末，该公司的每月生产能力增加到447,000件，等于8英寸标准逻辑。 海地海地证券研究报告引用了Trendforce数据，该数据在2025年，终端市场的运输智能手机，PC/笔记本电脑，服务器（包括通用和AI服务器）都将继续年增长。此外，自动化，工业控制和其他库存校正发生在2024年全年之后，这将是支持成熟过程容量使用率的主要驱动力。 图巴研究学院报告说，2024年的年平均SMIC使用率为MA85.6％。从需求方面，电子消费者，车辆，行业控制和其他市场的恢复将推动SMIC在2025年保持高度使用生产能力。 2024年，本季度半导体容量的使用率从第一季度的91.7％增加到第四季度的103.2％。预计需求将被驱动到RF，电力管理IC，CIS和其他领域，半导体在2025年的容量利用率将保持高水平。 Zhao Haijun宣布，虽然他仍在等待对各种产品进行验证，某些SMIC设备不能用于制造。当前的容量使用率实际上处于无法接受订单的状态。 Bai Peng说，随着一条新的Wuxi生产线，它继续前进，在其容量的上升时，半导体将实现从其容量量表到其技术生态系统的全面升级。 除了容量使用的急剧增加外，这两个OEM仍在计划大型支出计划。 Toutiao Research Institute表示，SMIC预计资本将在2025年花费75亿美元，计划每年增加12英寸的50,000件，而8英寸不再增加新的生产能力，专注于提高性能和效率。在2025年半导体的布局中，能力和产品升级的扩展将是其主要方法，预计资本支出将在2亿美元至25亿美元之间。025。 Zhao Haijun表示，一年上半年的总资本支出为330.1亿美元，并指出，第四季度是该行业的淡季，紧急订单和早期撤离的情况与前三季度相比，紧急订单和早期撤离的情况很慢，而目前的第四季度需求判决仍然需要检查。但是，他强调，根据上半年的非财务财务数据和第三季度的指南，在没有外部环境的重大变化的情况下，该公司的年度目标仍将超过可比同行的平均值。 关税对国内检测的潜在影响 每周的记者注意到，尚未宣布以前被市场记住的关税政策的“硬着陆”的影响。 Zhao Haijun说，如果市场刺激和紧急库存是，对关税政策是否困难的最初担心未来的要求非常多，如果商品需求在新的关税造成的价格上涨后拒绝，那尚未发生，或者至少到目前为止还没有发生。 Bai Peng的手表表明，在第二季度的背景下，在几次转变的背景下 - 改变了全球贸易和晶圆铸造市场，该公司专注于改善其基本竞争，例如产品，流程，研发和供应链，以及最初的降低成本和提高效率和必要的操作指标，以降低成本和最初的结果。 但是，在外部环境中仍然存在不确定性。据闭路电视新闻报道，美国总统特朗普表示，在当地时间第六次，美国将对芯片和半导体征收近100％的关税。该税率将适用于“进入美国的所有芯片和半导体”，但不适用于已承诺或启动程序以生产相关产品的公司。 “特朗普的威胁要对芯片进口征收100％的关税是对国内晶圆铸造（例如Smic and Huabing）的一定好处。一方面，它可以促进几个命令转移到国内制造商，另一方面，它可以加快国内替代过程。此外，美国的企业比例很小。并限于直接影响。 Gkurc工业和经济智囊团首席分析师丁少将告诉《时报》每周记者。 根据财务报告，北美的半导体销售收入在第二季度的成本为9.4％，美国SMIC销售收入的收入为12.9％。 Zhao Haijun说，该公司不对100％的关税寻求客户意见；当今年5月和6月的关税期望可能高达125％至145％时，该公司与客户讨论了成本的影响，并且决定对客户的影响不到10％。基于收入的比例美国第二季度的销售额为12.9％，对SMIC本身的影响约为1.3％。 金融的官方帐户 24小时广播滚动滚动最新的财务和视频信息，并扫描QR码以供更多粉丝遵循（Sinafinance）